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1、湿度对电子元器件和整机的危害。绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。全球每年有1/4以上的工业制造**品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。

2、当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障**。

电子元器件环境湿度指标相关拓展

电子元器件环境湿度指标是多少

好评回答电子元器件的仓库温湿度分别是，温度：5~28℃。30%~70%。因为所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，所以要求仓库室内温度及湿度都要满足一定的条件。一般水开后下锅一会儿就能变软，煮个三四分钟就能熟透，可以放心食用。

很多人在吃火锅的时候会点上一份金针菇，下锅烫一会儿就捞出来吃，可以看出来金针菇很容易熟。虾吃完大概四到五个小时才可以吃柿子，海鲜与葡萄、石榴、山楂、柿子等同吃，至少应间隔4小时。含有比较丰富的蛋白质和钙等营养物质，如果把它们与含有鞣酸的水果同食，会引起人体不适，...。每年农历七月十五日为“盂兰盆节”，也称“中元节”，有些地方俗称“鬼节”、“施孤”，又称亡人节、七月半。

电子元器件环境湿度指标有哪些

环境湿度对于SMT工厂的贴片元器件存放有着极大的影响，湿度在元器件的存放要求中占据着极为重要的地位，湿度过大很容易造成各种元器件和线路板基板的损坏。潮湿已经在工业制造不良中占据了约25%的原因，已经成为电子加工和工业制造的大危害，那么这一切的原因是什么呢。下面给大家简单介绍一下湿度的危害。集成电路：潮湿能透过IC的塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。

然后在SMT贴片加工的焊接加热过程中形成水蒸气，最终导致IC的树脂封装开裂、内部氧化从而出现产品故障。液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但降温后仍然会受潮气的影响进而导致产品合格率的降低。

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